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飞凯材料:公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光致抗蚀剂及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等,用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等

2024年05月31日 19:57:16 同花顺金融研究中心

有投资者向飞凯材料(300398)提问, 董秘你好,请问贵公司在半导体材料方向有何产品定位?营收如何?有何发展规划?谢谢!

公司回答表示,您好,(1)公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光致抗蚀剂及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等,用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。(2)2023年度公司半导体材料营业收入为569,941,521.66元,占公司营业收入总额的20.89%,同比增长2.58%。(3)未来公司将进一步加大对半导体材料行业配套电子化学品的资源投入,首先扩大公司半导体材料在半导体封装领域的应用,丰富公司在半导体封装领域的产品线,提升该系列产品的盈利能力;另外公司也会进一步积极通过与外部合作的方式进入半导体制造材料市场,力争尽快落实相关工作,以切入半导体前端制造用材料市场。感谢您对公司的关注,谢谢!

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