有投资者向锡业股份(000960)提问, 董秘您好,公司2020年下半年曾披露,用于硅单芯片集成电路封装的BGA焊锡球已经取得市场突破。请问董秘,公司本年上半年的BGA焊锡球产业较去年下半年:1、生产线是否扩大/生产能力是否有所提升?2、市场销量如何,已经为哪些企业供货?
公司回答表示,感谢投资者对公司的关注。今年上半年由于市场对焊锡球的需求同比增长,公司焊锡球产品生产能力同比提升,销量同比增加。