思泰克:公司自主研发的3D SPI(三维锡膏印刷检测设备)和3D AOI(三维自动光学检测设备)可应用于半导体领域,针对LED 晶元锡膏焊点、半导体后道封装过程中芯片的锡球与锡膏进行检测
2024年06月17日 20:01:24
同花顺金融研究中心
有投资者向思泰克(301568)提问, 公司的自动化设备已经覆盖很多半导体企业,可喜可贺
公司回答表示,尊敬的投资者,感谢您对公司的关注。公司自主研发的3D SPI(三维锡膏印刷检测设备)和3D AOI(三维自动光学检测设备)可应用于半导体领域,针对LED 晶元锡膏焊点、半导体后道封装过程中芯片的锡球与锡膏进行检测。
点击进入互动平台 查看更多回复信息
未经许可,不得转载或以其他方式使用本网的原创内容。来源未注明或非锡云汇的文章,刊载此文出于传递更多信息之目的,不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。所有文章内容仅供参考,不构成决策建议。