紫光国微：无锡高可靠性芯片封装测试项目是公司在高可靠芯片领域的产业链延伸
2024年06月28日 19:00:41
同花顺金融研究中心
有投资者向紫光国微（002049）提问， 请问近期发布无锡紫光集电科技项目投产，本项目是布局封装测试业务，拓展新业态还是仅负责紫光国微自身产品的封装？
公司回答表示，谢谢您的关注，无锡高可靠性芯片封装测试项目是公司在高可靠芯片领域的产业链延伸，对保障公司高可靠芯片的产业链稳定和安全有重要作用。
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