思泰克:公司旗下的3D SPI和3D AOI可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测
2024年07月30日 19:59:39
同花顺金融研究中心
有投资者向思泰克(301568)提问, 请介绍一下公司的产品在半导体领域具体应用!
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司旗下的3D SPI(三维锡膏印刷检测设备)和3D AOI(三维自动光学检测设备)可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。感谢您的关注!
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