有投资者向思泰克提问, 招股说明书里面表示,机器视觉技术在半导体制造的前、中、后段均有应用,已成为半导体的制造过程中必不可少的部分。发行人产品目前已部分应用于 LED 晶元锡膏焊点的检测环节及半导体后道封装检测环节。是否属实?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司自主研发的3D自动光学检测设备(3D AOI)已应用于LED 晶元锡膏焊点的检测环节及半导体后道封装检测环节。感谢您的关注。
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