有研粉材：公司锡基板块微电子互连材料是电子封装、组装行业必不可少的材料，广泛用于电子制造业的元器件制造、半导体封装、电子元器件组装等
2024年03月04日 20:22:53
同花顺金融研究中心
有投资者向有研粉材提问， 贵公司产品是否能用于先进封装？供货了哪些公司？
公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司锡基板块微电子互连材料是电子封装、组装行业必不可少的材料，广泛用于电子制造业的元器件制造、半导体封装、电子元器件组装等。相关业务开展情况可以关注公司披露的定期报告。感谢您的提问！
点击进入互动平台 查看更多回复信息
未经许可，不得转载或以其他方式使用本网的原创内容。来源未注明或非锡云汇的文章，刊载此文出于传递更多信息之目的，不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。所有文章内容仅供参考，不构成决策建议。
