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深南电路:公司高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(无锡基板二期)已于2022年9月下旬连线投产,目前处于产能爬坡阶段

有投资者向深南电路(002916)提问, IC载板项目目前产能利用率是多少?请说明与融资投产差异原因及预计什么时候达标?公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(无锡基板二期)已于2022年9月下旬连线投产,目前处于产能爬坡阶段。谢谢您的关注。点击进入互动平台 查看更多回复信息
2024-02-22 18:53:02 深南电路

深南电路:公司现有位于深圳、无锡、南通、广州四处生产基地,其中深圳、无锡基地拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务生产能力

有投资者向深南电路(002916)提问, 董秘你好,请问贵司总共有几座工厂?面积如何?主要产品各是什么?公司回答表示,尊敬的投资者,您好。公司现有位于深圳、无锡、南通、广州四处生产基地,其中深圳、无锡基地拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务生产能力;南通基地拥有印制电路板业务生产能力;广州基地面向封装基板业务,其项目一期已于2023年10月下旬连线,目前处于产线初步调试过程中。谢谢您的关
2023-11-22 19:43:23 深南电路
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